表面実装部品について

■表面実装部品とは？
表面実装部品とは、表面実装技術でプリント基板に実装することのできるLSI、抵抗、コンデンサなどの電子部品のことです。
表面実装部品は、小さい抵抗器ならばわずか1mm×2mm、もしくはそれ以下のサイズにすることが可能です。
また、LSIも表面実装用に非常に高密度のピンを備えたSOPやQFP、BGAなどがあります。


■表面実装部品の種類
●チップコンデンサー
　セラミックコンデンサを小型化し、表面実装に対応させた形状にしたものを指します。　
　タンタルコンデンサ、電解コンデンサもチップ化しています。　

●チップ抵抗
　チップ抵抗は丸型と角型がありましたが、主に角型の事を指します。
　また、電力で小型化が要求される部分で使用されます。
　温度特性が炭素皮膜相当と金属皮膜相当のものがあります。
　抵抗値は有効２桁＋指数または有効３桁＋指数で数値表示されています。　

●CRチップ部品　
　CRとはcondenser（コンデンサ）、  resistor（抵抗）の略です。
　コンデンサと抵抗のチップ部品をCR部品と呼称されています。


●異形チップ部品
　半固定抵抗やトリマーのような長方形又は円筒形の部品のことを指します。


●SOP
　SOPとはSmall Outline Package主に表面実装用のICのことを指します。
　平たい長方形のパッケージの両方の長辺に外部入出力用のリードが2方向に出ています。


●QFP
　QFPとはQuad Flat Packageの略称です。主に表面実装用のICのことを指します。
　外形は四角形で、4方向から外部入出力用のリードが出ています。


●BGA
　BGAとはBall grid arrayの略称です。
　通常のICと異なりパッケージの下面にボール状の外部入出力用のパッドが並んでいます。
　その特殊な形状の為、実装検査はX線を用いて行います。