表面実装部品について

2011-06-14T23:37:00.000+09:00

■表面実装部品とは？
表面実装部品とは、表面実装技術でプリント基板に実装することのできるLSI、抵抗、コンデンサなどの電子部品のことです。
表面実装部品は、小さい抵抗器ならばわずか1mm×2mm、もしくはそれ以下のサイズにすることが可能です。
また、LSIも表面実装用に非常に高密度のピンを備えたSOPやQFP、BGAなどがあります。

■表面実装部品の種類
●チップコンデンサー
　セラミックコンデンサを小型化し、表面実装に対応させた形状にしたものを指します。　
　タンタルコンデンサ、電解コンデンサもチップ化しています。　

●チップ抵抗
　チップ抵抗は丸型と角型がありましたが、主に角型の事を指します。
　また、電力で小型化が要求される部分で使用されます。
　温度特性が炭素皮膜相当と金属皮膜相当のものがあります。
　抵抗値は有効２桁＋指数または有効３桁＋指数で数値表示されています。　

●CRチップ部品　
　CRとはcondenser（コンデンサ）、 resistor（抵抗）の略です。
　コンデンサと抵抗のチップ部品をCR部品と呼称されています。

●異形チップ部品
　半固定抵抗やトリマーのような長方形又は円筒形の部品のことを指します。

●SOP
　SOPとはSmall Outline Package主に表面実装用のICのことを指します。
　平たい長方形のパッケージの両方の長辺に外部入出力用のリードが2方向に出ています。

●QFP
　QFPとはQuad Flat Packageの略称です。主に表面実装用のICのことを指します。
　外形は四角形で、4方向から外部入出力用のリードが出ています。

●BGA
　BGAとはBall grid arrayの略称です。
　通常のICと異なりパッケージの下面にボール状の外部入出力用のパッドが並んでいます。
　その特殊な形状の為、実装検査はX線を用いて行います。

表面実装について

2011-06-14T01:39:00.004+09:00

■表面実装とは？
表面実装（ひょうめんじっそう）とは電子部品をプリント基板に実装する方法のことです。
SMT (Surface mount technology) とも呼ばれています。
表面実装の最大の特色は、品質も安定の安定と大量生産の両立であるといえます。

また、表面実装用の部品をSMD (Surface Mount Device) と呼びます。

■表面実装の普及
一昔前ではスルーホール基板（穴の開いた基板）に足の長いリードが付いた部品を挿入し、
裏面で半田付けするピン挿入方式基板が主流でした。
しかし、挿入部品は筐体内のスペースを取る為、省スペースのチップ部品を搭載する表面実
装基板が主流に取って代わりました。

中でも民生品は表面実装基板が主流となっていますが、公共事業に関わる電子機器の一部
は継続して挿入実装基板が使用されているケースも有ります。

■表面実装方法について
表面実装方法には大きく分けて二通りの手法があります。
・チップマウンター（表面実装機）と呼ばれる専用装置を使う方法。
・人が直接ピンセットを使って行う方法。これは極小ロット品などの場合に限ります。

■表面実装機による大まかな作業の流れ（片面実装の場合）
①クリーム半田印刷機を使用し、基板上への半田印刷を行います。
※場合によってはクリーム半田を使用せず、ディスペンサによる部品搭載位置への接着剤塗布を行う場合も有ります。
②チップマウンターで部品の実装を行います。

③リフロー炉で熱を加えて半田を溶かし、部品を基板に固定。

※両面実装の場合は半田面の実装を①～③の手順で行い、部品面の実装を①～③の手順で行います。

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